轻、薄，一直是消费电子，尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈追求的目标。最近LG Display在美国一个研讨会上展示其开发的18英寸柔性卷轴式OLED显示屏，像纸一样柔软可以卷起来，让人不禁感叹：没有最薄只有更薄！那么，这些产品是怎样做到既轻又薄还很炫的呢？经得起考验的先进材料和与时俱进的加工技术不可或缺。塑料作为电子产品用量增长速度最快的材料，如何充分发挥其优势为产品“加分”，自然成为厂家共同关注的焦点。

材料要耐热、耐用

消费电子产品变得越来越轻薄，随之对制造材料提出更高要求：既要保证用户长期使用的可靠性，还要在极端加工条件下，具有易加工性和热稳定性。

工程塑料，例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中最为广泛使用的聚合物。在加工这些树脂时，需要对热流道系统进行优化，以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而不合格。如果在热流道系统中驻留时间较长，热稳定性变得尤为重要。最近威格斯与赫斯基携手合作的项目便是一个成功例子。据威格斯高级技术服务工程师Pactrick Clemensen介绍，VICTREX PEEK聚合物的热稳定性和耐化学性成为一个重要优势，其公司一系列产品已经成功通过带有Husky VX针阀浇口的赫斯基热流道系统测试，这些材料未发生降解或性能损失，成品均能保持很高的性能。赫斯基针阀浇口系统可改善制品外观，并避免了零件的二次加工，能够满足严格的尺寸公差和外观要求。由此可见，设备厂商和材料供应商正在联手重塑消费电子产品市场的未来。

芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果愈显重要。世界最大的硅酮生产商道康宁，为芯片市场推出了新一代热界面材料（TIM 1）—一新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。据悉，这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力。其导热性几乎达到其它行业标准TIM的两倍；热导率约4W/mK，保证了稳固的可靠性。因此，这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显着改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

总而言之，一个好的解决方案，不仅能够满足终端消费者对电子产品更轻、更薄、更时尚、安全以及坚固的需求，而且有助于节省生产部件的能耗和时间。而选择流动性更佳、机械性能更优异的材料会让电子产品制造过程事半功倍。